Intel, 2030 yılına kadar 2 numaralı dökümhane olma hedefini gerçekleştirmek için daha kapsamlı hale getirdiği yol haritasını ve ekosistem ortaklarını açıkladı.
Intel, yapay zekâ çağı için tasarlanmış daha sürdürülebilir bir sistem dökümhanesi olarak Intel Foundry’nin lansmanını gerçekleştirdi ve bu on yılın ikinci yarısında liderlik sağlamak üzere tasarlanan daha kapsamlı süreç yol haritasını açıkladı. Şirket ayrıca, Intel’in gelişmiş paketleme ve Intel 18A işlem teknolojileri için onaylanmış araçlar, tasarım akışları ve fikri mülkiyet portföyleriyle Intel Foundry müşterilerinin çip tasarımlarını hızlandırmaya hazır olduklarını belirten Synopsys, Cadence, Siemens ve Ansys gibi ekosistem ortakları tarafından sağlanan desteğin de altını çizdi.
Duyurular; Intel’in müşterileri, ekosistem şirketlerini ve tüm endüstriden liderleri bir araya getirdiği ilk dökümhane etkinliği olan Intel Foundry Direct Connect’te yapıldı. ABD Ticaret Bakanı Gina Raimondo, Arm CEO’su Rene Haas ve Open AI CEO’su Sam Altman ile birlikte önde gelen başka isimler etkinliğin katılımcıları ve konuşmacıları arasındaydı.
“Yapay zekâ dünya, teknoloji ve ona güç veren silikon hakkındaki düşüncelerimizi derinden değiştiriyor” diye belirten Intel CEO’su Pat Gelsinger sözlerine şöyle devam etti: “Bu durum, dünyanın en inovatif çip tasarımcıları ve yapay zekâ çağına yönelik dünyanın ilk sistem dökümhanesi olan Intel Foundry için eşi benzeri görülmemiş bir fırsat yaratıyor. Birlikte yeni pazarlar yaratabilir ve insanların yaşamlarını iyileştirmek için teknolojinin kullanımında devrim yaratabiliriz.”
Süreç Yol Haritası 5N4Y’yi Aşıyor
Intel’in genişletilmiş süreç teknolojisi yol haritası, birkaç özel düğüm evrimine ilave olarak Intel 14A’yı da şirketin öncü düğüm planına ekliyor. Intel ayrıca son derece iddialı olan dört yılda beş düğüm (5N4Y) süreci yol haritasına sadık bir ilerleme izlediğini ve endüstrinin ilk arka taraf güç çözümünü sunacağını doğruladı. Şirketin üst düzey yöneticileri, Intel’in 2025 yılında Intel 18A ile işlem liderliğini yeniden kazanmasını bekliyor.
Yeni yol haritası Intel 3, Intel 18A ve Intel 14A işlem teknolojilerine yönelik gelişmeleri içeriyor. Buna, 3D gelişmiş ambalaj tasarımları için silikon içi yollarla optimize edilen ve çok yakında üretime hazır hale gelecek olan Intel 3-T de dahil. Buna ilave olarak, geçen ay duyurulan ve UMC ile ortak geliştirilmesi beklenen yeni 12 nanometre düğümleri de dahil olmak üzere olgun işlem düğümleri de vurgulanıyor. Bu gelişmeler, müşterilerin kendi özel ihtiyaçlarına göre ürünler geliştirip sunmalarını sağlamak amacıyla tasarlandı. Her iki yılda bir yeni bir düğüm ve sürekli düğüm evrimleri planlayan Intel Foundry, Intel’in lider işlem teknolojisini temel alan ürünlerini ve hizmetlerini geliştirmenin yolunu müşterilere sunuyor.
Intel FCBGA 2D, EMIB, Foveros ve Foveros Direct’i içeren kapsamlı ASAT tekliflerine Intel Foundry FCBGA 2D+’nın da eklendiğini duyurdu.
Intel 18A Müşteri İvmesi Konusunda Microsoft Tasarımı
Müşteriler Intel’in uzun vadeli sistem dökümhanesi yaklaşımını destekliyor. Pat Gelsinger’ın açılış konuşmasında Microsoft Yönetim Kurulu Başkanı ve CEO’su Satya Nadella, Microsoft’un Intel 18A süreci üzerinde üretmeyi planladığı bir çip tasarımını seçtiğini belirtti.
Nadella, “Her kuruluş ve tüm sektör için üretkenliği temelden dönüştürecek çok heyecan verici bir platform değişiminin ortasındayız” dedi. “Bu vizyona ulaşmak için en gelişmiş, yüksek performanslı ve yüksek kaliteli yarı iletkenlerin güvenilir bir şekilde tedarik edilmesine ihtiyacımız var. İşte bu yüzden Intel Foundry ile çalışmaktan bu kadar heyecan duyuyoruz ve Intel 18A sürecinde üretmeyi planladığımız bir çip tasarımını seçmemizin nedeni de bu.”
Intel Foundry, Intel 18A, Intel 16 ve Intel 3 dahil olmak üzere dökümhane proses nesillerinde tasarım kazanımlarının yanı sıra gelişmiş paketleme de dahil olmak üzere Intel Foundry ASAT yeteneklerinde önemli bir müşteri hacmine sahiptir.
Fikri mülkiyet ve elektronik tasarım otomasyonu (EDA) ortakları Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz ve Keysight, dökümhane müşterilerinin döküm endüstrisinin ilk arka güç çözümünü sunan Intel 18A’yı temel alan gelişmiş çip tasarımlarını hızlandırmalarını sağlayacak araçlarının kalifikasyonunu ve fikri mülkiyeti almaya hazır olduklarını açıkladı. Bu şirketler ayrıca Intel düğüm aileleri genelinde EDA ve IP etkinliğini de onayladı.
Aynı zamanda birkaç tedarikçi, Intel’in gömülü çoklu kalıp ara bağlantı köprüsü (EMIB) 2.5D paketleme teknolojisi için montaj teknolojisi ve tasarım akışları üzerinde işbirliği yapmayı planladıklarını duyurdu. Bu EDA çözümleri, dökümhane müşterileri için gelişmiş paketleme çözümlerinin daha hızlı geliştirilmesini ve piyasaya sürülmesini sağlayacak.
Intel ayrıca Arm tabanlı çipte sistemler (SoC’ler) için en ileri dökümhane hizmetlerini sağlamak üzere Arm ile işbirliğini temsil eden bir “”Emerging Business Initiative” (Gelişmekte Olan İşletme Girişimi) ilişkin bilgiler de verdi. Bu girişim, Arm ve Intel’in Arm tabanlı teknoloji geliştirme ve inovasyonu ve büyümeyi teşvik etmek için gerekli fikri mülkiyet, üretim desteği ve finansal yardım sunma konusunda start-up’ları desteklemesi için önemli bir fırsat sunuyor.
Sistem Yaklaşımı, Yapay Zekâ Çağında Intel Foundry’yi Farklılaştırıyor
Intel’in sistem dökümhanesi yaklaşımı, fabrika ağından yazılıma kadar tam yığın optimizasyon sunuyor. Intel ve ekosistemi; sürekli teknoloji iyileştirmeleri, referans tasarımlar ve yeni standartlar aracılığıyla müşterilerin tüm sistemde inovasyon yapmalarını sağlıyor.
“Esnek, dirençli, daha sürdürülebilir ve güvenli bir tedarik kaynağından sağlanan ve benzersiz çip sistemleri yetenekleriyle tamamlanan dünya standartlarında bir dökümhane sunuyoruz” diye konuşan Intel Foundry Kıdemli Başkan Yardımcısı Stuart Pann, şöyle ekliyor: Bu güçlü yönleri bir araya getirerek müşterilerimize en zorlu uygulamalara yönelik çözümler tasarlarken ve sunarken ihtiyaç duydukları her şeyi sunuyoruz.”
Küresel, Esnek, Dirençli, Daha Sürdürülebilir ve Güvenilir Sistem Dökümhanesi
Günümüzde esnek ve dirençli tedarik zincirlerinin daha da sürdürülebilir olması gerekirken, Intel endüstrinin en sürdürülebilir dökümhanesi olma hedefini paylaştı. Ön tahminlere göre, Intel 2023 yılında dünyanın dört bir yanındaki fabrikalarında yüzde 99 yenilenebilir elektrik kullanacak. Bugün şirket, 2030 yılına kadar dünya çapında yüzde 100 yenilenebilir elektrik, net-pozitif su ve çöp sahalarında sıfır atığa ulaşma taahhüdünü iki katına çıkardı. Intel ayrıca 2040 yılına kadar Kapsam 1 ve Kapsam 2 sera gazı emisyonlarını net sıfırlama ve 2050 yılına kadar üretimde Kapsam 3 emisyonlarını net sıfırlama taahhüdünü de pekiştirdi.
