İş birliği, Arm çekirdek ve Intel angstrom çağı işlem teknolojisi gelişmelerinin güçlü bir kombinasyonunu yonga tasarımcılarına sunacak.
Intel Döküm Hizmetleri (IFS) ve Arm bugün, yonga tasarımcılarının Intel 18A işleminde düşük güçlü işlemci yonga üzerinde sistemler (SoC’ler) oluşturmalarını sağlamak için çok nesilli bir anlaşma yaptıklarını duyurdu. İşbirliği, öncelikle mobil SoC tasarımlarına odaklanacak fakat otomotiv, Nesnelerin İnterneti (IoT), veri merkezi, havacılık ve devlet uygulamalarına potansiyel tasarım genişlemesine de olanak tanıyacak. Yeni nesil mobil SoC’lerini tasarlayan Arm müşterileri, gelişmiş güç ve performans için çığır açıcı yeni transistör teknolojileri sunan öncü Intel 18A işlem teknolojisinden ve IFS’in ABD ve AB merkezli kapasiteyi içeren sağlam üretim ayak izinden yararlanacak.
“Her şeyin dijitalleşmesi nedeniyle bilgi işlem gücüne olan talep artmakla birlikte, yarı iletken sektöründe kendine ait fabrikası olmaksızın üretim yapan müşterilerin en gelişmiş mobil teknolojiyle tasarım yapmak için şimdiye kadar sınırlı seçenekleri vardı” diye belirten Intel CEO’su Pat Gelsinger, sözlerine şöyle devam ediyor: “Intel’in Arm ile işbirliği, IFS için pazar fırsatını genişletecek ve sınıfının en iyisi CPU IP’sine ve öncü işlem teknolojisine sahip açık sistem dökümhanesinin gücüne erişmek isteyen ve fabrikasız üretim yapan tüm şirketler için yeni seçenekler ve yaklaşımlar sunacak.”
Arm CEO’su Rene Haas ise “Arm’ın güvenli, enerji tasarruflu işlemcileri yüz milyarlarca cihazın ve gezegenin dijital deneyimlerinin kalbinde yer alıyor” diyor ve ekliyor: “Bilişim ve verimlilik talepleri giderek daha karmaşık bir hâle gelirken, endüstrimiz birçok yeni düzeyde inovasyon yapmak zorunda. Arm’ın Intel ile yaptığı işbirliği, Arm’ı temel alan ve dünyayı değiştiren yeni nesil ürünleri sunarken IFS’in müşterilerimiz için önemli bir dökümhane ortağı olmasını sağlıyor.”
Intel, IDM 2.0 stratejisinin bir parçası olarak yongalara yönelik uzun vadeli talebi karşılamak için ABD ve AB’deki önemli genişlemeler de dahil olmak üzere dünya çapında öncü üretim kapasitesine yatırım yapıyor. Bu işbirliği, Arm tabanlı CPU çekirdekleri üzerinde mobil SoC tasarımında çalışan dökümhane müşterileri için daha dengeli bir küresel tedarik zinciri sağlayacak. Arm iş ortakları, Arm’ın öncü işlem portföyü ve Intel işlem teknolojisi üzerindeki birinci sınıf IP’sinin sunduğu olanaklardan faydalanıp, geleneksel plaka üretiminin ötesine geçerek paketleme, yazılım ve yongaları da içeren Intel’in açık sistem döküm modelinden tam olarak yararlanabilecekler.
IFS ve Arm, Intel 18A işlem teknolojisini hedefleyen Arm çekirdekleri için güç, performans, alan ve maliyeti (PPAC) iyileştirmek amacıyla yonga tasarımı ve işlem teknolojilerinin birlikte optimize edildiği tasarım teknolojisi ortak optimizasyonunu (DTCO) gerçekleştirecek. Intel 18A, çığır açıcı iki teknoloji sunuyor: optimum güç dağıtımı için PowerVia ve optimum performans ve güç için RibbonFET her taraflı kapı (gate all around – GAA) transistör mimarisi. IFS ve Arm, dökümhane müşterileri için yazılım ve sistem bilgisinin gösterilmesine olanak tanıyan bir mobil referans tasarımı geliştirecek. Endüstrinin DTCO’dan sistem teknolojisi ortak optimizasyonuna (STCO) evrilmesiyle birlikte Arm ve IFS, Intel’in benzersiz açık sistem döküm modelinden yararlanarak platformları uygulamalar ve yazılımlardan paket ve silikona kadar optimize etmek için birlikte çalışacak.
